數控等離子切割機與激光切割機比哪個精度更高？我們首先了解下兩種切割方式的原理。激光切割機是將從激光器發(fā)射出的激光，經光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發(fā)），并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

   總得來說，數控等離子切割機切割表面粗糙，激光切割面光滑，等離子較粗糙，需派人修毛刺的。所以呢在加工精度上等離子切割相對于激光切割一個是粗加工，一個是精細加工。數控等離子切割機可用于不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，不僅切割速度快、切縫狹窄、切口平整、熱影響區(qū)小，工件變形度低、操作簡單，而且具有顯著的節(jié)能效果。激光切割機速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影響區(qū)小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應力，無剪切毛刺；加工精度高，重復性好，不損傷材料表面；數控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。

   但是僅對于切割精度而言，光纖激光切割機加工精度更高，等離子能達到1mm以內，激光能達到0.2mm以內；在成本上等離子切割機相對于激光切割機來說要便宜的多。

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